第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的發展速度超乎預期，讓晶片價格也提前鬆綁，尤其裝置端晶片價格更已下殺至2美元，並繼續向1美元的甜蜜點價位下探。
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| 創惟科技技術行銷部技術行銷經理彭念劬表示，USB 3.0裝置端晶片方案選擇愈來愈多，預料今年上半年價格廝殺將格外激烈。 |
由於目前市場上USB 2.0裝置端晶片價格約為0.3美元，加上先前已有國際級製造商提出1美元以下的晶片需求，因此，一般認為，1美元價位將是USB 3.0大量取代2.0規格的甜蜜點。芯微(Symwave)亞太區業務總監楊志卿分析，以現今USB 3.0晶片的設計架構來看，要達到1美元的價格並不困難，但若要進一步降低至0.5美元以下，技術難度就相對較高。而為因應市場對晶片價格的降價趨勢，芯微也已著手改良既有設計，期以更精簡的電路，優化成本結構。
USB 3.0晶片價格驟降，雖讓晶片商高毛利的蜜月期大幅縮短，但創惟科技技術行銷部技術行銷經理彭念劬認為，這種情形也有助刺激英特爾(Intel)、超微(AMD)提前推出整合USB 3.0的南橋方案，加速USB 3.0市場成形。
事實上，先前市場上即已傳出USB 3.0裝置端晶片價格由6～8美元腰斬至3～4美元的消息，而今，隨著愈來愈多台灣晶片業者推出產品，價格已進一步下滑至2美元。彭念劬表示，在恩益禧(NEC)等市場先行者的大力推廣下，市場對USB 3.0的接受度已大幅攀升。未來，若要加快普及速度，價格將是重要關鍵。特別對儲存應用來說，消費者希望傳輸介面速度愈快愈好，因此，只要USB 3.0的晶片價格能與USB 2.0方案相近，即可吸引更多終端裝置製造商大量採用。他預估，在美國消費性電子展(CES)落幕後，將出現另一波更大的導入設計風潮，因此USB 3.0晶片價格可望再下降。
旺玖科技副總經理馬繼芳則指出，除晶片價格外，消費者對終端裝置產品的價格接受度，亦將左右USB 3.0的普及速度。
